Was die Firma über den Job sagt

Ihr Aufgabenbereich

Mitarbeit in einem Team zur Entwicklung, Stabilisierung und Optimierung von Prozessen zur Inlay-Entwicklung
Einführung und Begleitung neuer Chip-Bestückungslinien für die Inlay-Herstellung
Produktintegration, Produktionsbegleitung und Ramp-up in der Inlay-Herstellung und Kartenproduktion
Durchführung von Fehleranalysen und Entwicklung von Maßnahmen zur Fehlervermeidung, Prozessstabilisierung und Yield-Optimierung
Eigenständige Ergebnisauswertung und deren Dokumentation

Ihr Profil

Erfolgreich abgeschlossenes Studium der Mikrosystem-, Elektro-, Feinwerktechnik oder Halbleitertechnologie oder eine vergleichbare Ausbildung
Erfahrung im Bereich des Advanced Packaging und Sustainable Engineering
Fundierte Kenntnisse in der Aufbau– und Verbindungstechnik mikroelektronischer Komponenten, insbesondere Flip-Chip Technik
Erfahrungen in der Entwicklung und Industrialisierung von Prozessen und Technologien
Selbstständige und zielorientierte Arbeitsweise bei hohem Qualitätsbewusstsein
Vorteilhaft sind Kenntnisse im Siebdruck von elektronischen Schaltungen

Gemeinsam mehr erreichen: toller Teamspirit in einem kompetenten und zukunftssicheren Arbeitsumfeld mit einzigartigen Projekten
Attraktive Arbeitsbedingungen: ausgewogene Balance zwischen Beruf und Privatleben dank flexibler Arbeitsmodelle und -zeiten, 30 Tagen Urlaub im Jahr und mobilem Arbeiten
Moderne Arbeitsausstattung: top Equipment und innovative Tools für die interdisziplinäre Zusammenarbeit
Persönliche Entwicklung: individuelle Weiterbildungsmöglichkeiten sowie Fach- und Führungskräfteprogramme
Optimale Verkehrsanbindung: attraktiver Standort mit sehr guter Anbindung an den öffentlichen Nahverkehr
Angebote zum Gesundbleiben: Sportkooperationen, Präventionskurse und Laufevents
Weitere Extras: betriebliche Altersvorsorge, vermögenswirksame Leistungen, unterstützende Maßnahmen bei der Kinderbetreuung und der Pflege von Angehörigen